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多核酸的正解?AMDR33100配搭独立显卡检测

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多核酸的正解?AMD R3 3100 & R3 3300检测报告

在17年以前,四核八线程这一规格型号在近十年的時间里一直全是消費级没法超越的存有。伴随着AMDamd锐龙系列产品一路乘势而上,四核八线程的光晕也快速退色。而来到今日AMD早已将四核八线程做为amd锐龙系列产品的新手入门规格型号。今日就产生AMD R3 3100 & R3 3300的检测报告,补过三代锐龙大家族。

CPU实际上没啥可多看看的都一个样,关键還是应用中当心不必磕伤针角。以前给各位看CPU针角将会沒有形象化的定义,此次上一张比照的相片。比照一下攒机常见螺丝起子的刀片。

CPU产品型号:

看来一下CPU的规格型号状况,R3的2款CPU全是四核八线程,R3 3300X的頻率是3.8G~4.3G,R3 3100的頻率是3.8G~3.9G。彼此之间有一个较为显著的差别,R3 3300X是四个关键都会一个模块内,16MB的L3是四个关键共享资源。R3 3100是四个关键2 2分布在2个模块内,每两个核心同用8MB的L3。这较为相近R5 1500X和R5 1400的差别,从构架上而言R3 3300X也会更有优点一点。

测试平台详细介绍:

此次沒有采用哪些非常的零配件,就立即到测试平台。

此次采用的电脑主板是技嘉主板的X570 PRO WIFI

运行内存是金士顿的DDR4 8G*4。具体运作頻率是3200C14。

正中间会出现配搭独立显卡的检测,独立显卡选用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷散热版。

SSD是三块INTEL 535。240G作为系统盘,480G*2主要是用来放测试游戏。

NVMe SSD检测采用的是INTEL 750 400G。

热管散热器是EK的AIO 240 D-RGB,基础是杀鸡用牛刀的实际操作。

散热膏是乔思伯的CTG-2。

开关电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

商品功能测试:

简易测评依据:

此次的检测比照组是I5 9400F、I7 7700K、R5 2600X、R5 3600X。比照100%榜样仍然是I5 9400F,此次长期性深潜的I5 9400F总算冒泡泡啦。

I7 7700K能够用于仿真模拟R3系列接下去较大的敌人I3 10300系列产品。因为I7 7700K检测時间较为早,因此应用的還是2666的运行内存,但是那个时候沒有系统漏洞门对特性造成连累,算作相抵了,提议只作为导向性的参照。配搭独立显卡检测由于驱动器版本号差别很大,且10代CPU手机游戏特性会出现一定提升,I7 7700K的仿真模拟实际效果不容易非常好。因此不纳入数据分析范畴,只剖析CPU一部分。

此次检测中增加Y-cruncher的测试报告,另调整 了好多个数据信息难题,POY-RAY 3.7的统计分析公式计算作了调整 ,会使一部分HEDT CPU的排位赛排位赛造成调节。

就CPU的综合型能来讲,R3 系列产品大概会是把10代的I3夹在中间。R3 3300X能够比I5 9400F强11%,略弱于R5 2600X。R3 3100的特性则略弱于I5 9400F。R3的二颗CPU中间特性差别還是较为显著的,做到了13%。

而配搭独立显卡的一部分,因为內部构架差别,二颗R3的手机游戏特性差别很大。R3 3300X的显卡跑分主要表现较高,手机游戏特性则基础与I5 9400F差不多。R3 3100遭受构架和頻率的连累,总体主要表现略弱,乃至稍小于R5 2600X。

功率上看来,因为第三代锐龙采用了较为激进派的关机对策,因此功率上R3的二颗CPU都不好看,会显著高过I5 9400F,但小于R5 3600。

功能测试项目简介:

针对有兴趣爱好进一步掌握比照特性的朋友,这里会出示详尽的数据测试。假如不愿看得话能够立即跳到最终的小结一部分。

检测大概会分成下列一些一部分:

CPU功能测试:包括系统软件网络带宽、CPU基础理论特性、CPU标准测试工具、CPU3D渲染测试工具、三dMARK物理学评分

配搭独立显卡检测:包括独立显卡标准测试工具、独立显卡游戏测试、独立显卡OpenGL标准

功耗测试:在独立显卡服务平台下开展功率精确测量

CPU功能测试与剖析:

系统软件带宽测试,从内存带宽检测上还可以见到R3二颗CPU的差别,R3 3100的延迟时间会略高一点。比照INTEL得话,R3系列在L1上输的比较多,L2上互有胜负,L3上赢的较为显著。amd锐龙系列产品好像是把L3完全轻松玩了。

CPU基础理论功能测试,是用AIDA64的内嵌专用工具开展的,R3系列的二颗CPU的基础理论算率好像并沒有看起来很高。

CPU功能测试,关键检测一些常见的CPU标准测试工具,还会继续包含一些系统软件游戏中的CPU测试报告。这一阶段会涉及不一样负荷自然环境的检测,也是最贴近平时应用自然环境的检测。在这个阶段中R3系列的二颗CPU主要表现都非常好,R3 3100与I5 9400F差别1.5%,R3 3300X能够超出R5 2600X 1.5%。

CPU3D渲染检测,检测的是CPU的3D渲染工作能力。检测会统计分析并行处理和c#多线程的检测結果,因此这一阶段一般会最贴近CPU的综合型能比照(单核心全核基础各一半)。这一阶段R3 3100的主要表现较为强,乃至稍微超出I5 9400F。

三d工艺性能检测,检测的是三dMARK检测中的物理学评分,这种关键与CPU相关,对手机游戏特性也会出现小量的危害。R3系列在这个阶段较为一般,略低均值。

CPU功能测试一部分比照小标题:

CPU综合性统计分析而言R3系列应对9代和10代的I3也没有很大的难题,总体能够略强一点。

CPU的并行处理和c#多线程,这里也干了一下溶解。

并行处理:因为单核心頻率能够做到4.3G,R3 3300X的主要表现是非常引人注意的,基础是做到了如今amd锐龙系列产品默频下的第一梯队。R3 3100的并行处理特性则贴近I5 9400F,弱2%。

c#多线程:c#多线程特性就相对性不那麼出色了,但是R3 3100能够超出I5 9400F 1%。

配搭独立显卡检测:

独立显卡为VEGA 64,AMD CPU還是持续显卡跑分较为贴心的概念化主要表现。

独立显卡手机3d游戏检测,下面中会深入分析。

溶解到每个世世代代看来,R3 3300X在DX9下由于并行处理优点主要表现更强。别的测试报告中R3系列的二颗CPU主要表现都较为均值。整体上R3二颗CPU中间会出现2%上下的差别,手机游戏特性区别還是有的。

对于不一样像素的检测,R3 3300X看起来较为均值,R3 3100在4k下则看起来较为皮软。

独立显卡OpenGL标准检测,OpenGL一部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为标准检测,这一检测是对于独立显卡的技术专业计算检测,差别与CPU的延迟时间和并行处理特性关联系数高些一些。因此能够见到R3二颗CPU是把I5 9400F夹在中间。

   

配搭独立显卡检测小标题:

从检测結果看来,R3的二颗CPU主要表现還是有较为大的分裂,R3 3300X借助强大的单核心特性能够有非常好的主要表现,R3 3100则仅仅维持在有效范畴内,大概等于R5 2600X。

磁盘性能检测:

磁盘测试一部分用的是CrystalDiskMark 6,2GB的数据库文件跑9次,那样基础能够清除检测偏差。检测的SSD分别是535 480G和750 400G,全是挂从盘。简易科谱一下这一检测里的定义,SATA插口和PCI-E通道全是能够从CPU或主板芯片组引出来的(看CPU生产商怎么设计)。正常情况下会检测主板芯片组引出来的SATA和PCI-E。

在硬盘性能上,沒有很大的独到之处,AMD在NVMe上带优点,INTEL在SATA上带优点。但是R3 3300X的NVMe性能较为扎眼,乃至超出了R5 3600。

服务平台功耗测试:

功耗测试只干了配搭独立显卡的服务平台检测,R3系列的二颗CPU总体功率主要表现算不上很好看,一部分情景下R3 3300X乃至会比R5 3600高一点。

详尽的数据统计:

最终上一张CPU天梯图供大伙儿参照。性能一部分仅比照与CPU相关的测试报告,并不包含游戏性能检测的結果。

因为17年刚开始,系统软件、驱动器、BIOS对CPU性能的危害十分极大,因此这张表仅作导向性的参照。

简易小结:

有关CPU性能:

从CPU性能上而言,R3系列的二颗CPU算作平淡无奇,非常好的完成了四核amd锐龙需有的性能主要表现。

有关配搭独立显卡:

游戏性能上,R3的二颗CPU有较为显著的分裂,R3 3300X主要表现较为非常好,可是R3 3100则较为弱一些。

有关功率:

R3系列的功率算不上很好看,会贴近R5新手入门的水准。可是充分考虑市场价,要用INTEL把水电费赚回家都不太实际。

综上所述新的R3系列不论是应对INTEL的9代I5還是10代I3,都算作搞好了提前准备。R3 3300X带著一点四核小钢炮的味儿,你乃至能够考虑到一打游戏。R3 3100看上去更合适游戏要求不看重的应用情景。而INTEL也在为四核CPU客户提前准备了超频頻率较高,游戏性能主要表现还算非常好的CPU商品。在7代英特尔酷睿以后四核再无I7的时期,算作为多核苷酸们提前准备的最好礼物了。

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