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没人比我更懂14nm?I710700KF检测报告

没人比我更懂14nm?I7 10700KF检测报告

INTEL 的十代 I9 总体来说给人觉得算作不冷不热,商品谈不上很出色,但最少凑合保持了目前的市场竞争布局。而来到 I7 这一级就十分的有趣,由于规格型号确实是很像上一代的 I9 9900K。那麼十代 I7 会有哪些意外惊喜吗?今日就产生 I7 10700KF 的检测报告。

CPU 规格型号:

略微而言一下 CPU 的规格型号,I7 10700KF 的规格型号便是 8 核 16 进程,单核心超频 5.2GB,全核超频 4.7G。大概便是略强过 I9 9900K 一点点。

主板服务平台详细介绍:

做为 FORMULA 主板的发烧友,沒有玩过 Z490 的 FORMULA 那便是不详细的,此次检测的主板服务平台便是 ROG 的 M12F。

主板的配件相对性较为基本,包括 ROG 束线带、WIFI 无线天线、SATA 手机充电线 * 6、RGB 延伸线、主机箱操纵网络交换机、主板使用说明、主机箱纸贴和驱动光盘。

M12F 仍然是持续其盔甲傍身的总体设计风格。

反面是一整片金属材料侧板,出示排热和结构加固。

仍然是能够 保证盔甲素组,FORMULA 的传统艺能了。

除掉顶层的盔甲,就可以见到主板具体具有排热的一部分是 C 型的 CPU 供电散热器和主板芯片组排热。

ROG 的用材還是能够 的,主板拆掉盔甲和排热還是觉得非常满。

CPU 是 LGA1200,算作 INTEL 近些年转变较大 的一次了。

asus较为有趣的是在 CPU 基座的正反两面各塞了 2 颗贴片电解电容,用于提升CPU超频工作能力。

最先来简易看一下 CPU 供电一部分计划方案和用材。

CPU 的供电电源插座为 8 4 PIN,依照 INTEL 的 CPU 而言,做 8 8 实际上更有效一些。

主板的 CPU 供电关键一部分为串联 16 相,PWM 操纵集成ic为asus订制的 ASP1405I,是一颗 8 相操纵集成ic;键入电容器为 8 颗尼吉康订制 FP10K 固态电容 16V、270 微法;主板反面并沒有 DRIVER 集成ic用于輔助倍相;每一项供电相匹配 1 颗 MOS,型号规格为 IR TDA21472,是一颗单相电 70A 的高档 DrMOS;电感器为每相 1 颗密闭式电感器;輸出电容器为 16 颗尼吉康 FP10K 固态电容 6.3V、560 微法和 2 颗尼吉康 FP10K 固态电容 16V、100 微法。

因为 CPU 关键供电的占得室内空间较为大,因此 核芯显卡一部分供电改成放到 VCC 供电的部位。图上左侧的 2 相即是核芯显卡供电,PWM 操纵集成ic为 ASP1405I;键入电容器为 2 颗尼吉康订制 FP10K 固态电容 16V、270 微法;每一项供电相匹配 1 颗 MOS,型号规格为安森美 302045,是一颗单相电 45A 的 DrMOS;电感器为每相 1 颗密闭式电感器;輸出电容器是 2 颗尼吉康 FP10K 固态电容 6.3V、560 微法。

图上右侧则为用以 CPU 系统总线等构件的 VCCSA 和 VCCIO 供电,每一个一部分各 2 相,从用材剖析看来容量也是留的很充足。

CPU 供电一部分的关键供电一部分正反两面包含电感器都是有贴传热垫,核芯显卡的供电则在反面对 MOS 和电感器都是有传热垫。对供电的排热還是非常全方位的。

主板的内存插槽是四条 DDR4,可是略难受的是内存插槽并不是多边扣,不断拆卸对运行内存火红金手指会有点儿危害。

运行内存供电为 2 相,PWM 操纵集成ic为asus订制的 ASP1103;键入电容器为 2 颗尼吉康固态电容,560 微法 6.3V;供电 MOS 为一上一下;輸出电感器为每相各 1 颗密闭式电感器;輸出电容器为 2 颗尼吉康固态电容,560 微法 6.3V。这套算作asus常常选用的运行内存供电计划方案。

主板的 PCI-E 扩展槽配备为 NA、X16、NA、X1、X8、NA、X4。是较为规范的 ATX 主板配备。

显卡插槽以便适用 8 8 的转换,选用了 ASM1480 的转换集成ic,较为可是的是这一集成ic只有适用 PCI-E 3.0,应用十一代 CPU 时预估会出现兼容问题。

主板反面在 PCI_6 的部位有 2 条 M.2 扩展槽,能够 适用 2280 22110 的 M.2 SSD。这两根 M.2 是有自带散热器。

在主板反面还藏在一个 M.2,能够 适用 2280。这一 M.2 就沒有配散热器了。

asus的 M12F 因为总体规格型号非常复杂,三条 M.2 都必须与别的扩展槽共享网络带宽。以便确保全部的扩展槽和插口都能够应用,asus挑选确保三条 M.2 都能运作在 X2 下。在主板上见到 ASM1480 的转换集成ic,但是 M12F 的 M.2 全是走主板芯片组的,因此 对 M.2 的应用和转换不容易有影响。

有一个稍显难受的关键点是此次 M12F 的 M.2 散热器螺钉改成了传统式设计方案,没有用之前的防丢螺钉了。

主板的后挡风玻璃插口也是甚为丰富多彩的,从图上左起为清除 CMOS BIOS Flashback 功能键;USB 3.0*4;PS/2 USB 3.0*2;万兆网卡插口 USB 3.1 A C;2.5 千兆网卡插口 USB 3.1*2,USB Flashback 相匹配的 USB 插口也是在这里一列上;无线网络网卡天线;3.5 音频接口 * 5 数据光纤线 * 1。

主板的音响系统选用了较为规范的高档计划方案,声频主集成ic为asus订制版本号的 ALC1220;DAC 编解码选用附加的的 ESS 9023;前置音频的功放机选用的是 ALC1220 集成ic内置的功放机作用;后挡风玻璃声频则根据德州仪器 R4580I 来增益值;音响系统的滤波器根据 5 大 7 小共 12 颗尼吉康的声频电容器来解决。

主板的万兆网卡为 AQUANTIA 的 AOC107。2.5G 的网口则选用的是 INTEL S9443L30。

主板的无线网卡为 INTEL 的 AX201,是根据 CNVI 的 WIFI 6 无线网卡。

在 USB 拓展层面,asus在 USB 3.0 上放的是 ASM 1074,USB 3.1 上放的是 ASM3142。

USB TYPE-C 根据 ASM 1543 来开展正反两面联接的转换。

M12F 是适用 BIOS Flashback 作用,能够 无 CPU 和运行内存来更新主板 BIOS,这一作用就必须asus的 AI1315 来完成。BIOS 更新的电源插座也获得了保存,因此 要好烧主板 BIOS 也会十分便捷。

返回主板上的一些内嵌电源插座上,挨近内存插槽的这一角落里图上右起为 CPU FAN、CPU OPT、PUMP 电源插座(离心水泵)、A RGB led灯带、RGB led灯带和 80DEBUG 灯。

主板 24PIN 一侧,从图上右起为电源开关功能键、重新启动功能键、主板 24PIN 电源插座、外置 USB TYPE-C 电源插座。

在靠主板主板芯片组的这一侧,图上右起为外置 USB 3.0、SATA 3.0*6。SATA 插口会与 M.2 扩展槽做转换,转换集成ic一样是选用 ASM 1480。

在靠主板芯片组的角落里也有一组电源插座,图上右起各自为 SYS FAN、W-FLOW(流速计)、水道温度摄像头 * 2、主板无源蜂鸣器。

主板底端的电源插座,靠主板芯片组这一半图上右起为主机箱操纵电源插座、主机箱温度测量、外置 USB 3.0、USB 2.0*2。

靠音响系统这一侧图上右起为 PUMP 电源插座(离心水泵)、SYS FAN、强制重启功能键、雷电子卡电源插座、ARGB led灯带、RGB led灯带、前置音频。

最终看来一下主板上剩下的一些关键集成ic。asus选用了智能化CPU超频作用,主板上也相匹配存有一颗 PRO CLOCK II 集成ic。

SUPER IO 集成ic为asus常见的 NCT6798D。

主板上一样适用 TPU,用于调整主板上頻率,工作电压等一部分。

主板的 RGB 操纵则根据 AURA 集成ic开展。

主板的 MCU 则由 STM32L 做为主集成ic,周围是用以储存固定件的 FLASH。关键用以主板的一些关键点操纵。

整体而言 M12F 这款主板還是维持了 ROG 一直以来的水平,仍然是无愧于其精准定位的用材和规格型号。仅仅在一些关键点上做的过度传统了一些,比如 PCI-E 4.0 的适用。

测试服务平台详细介绍:

随后看来一下测试服务平台。

运行内存是金士顿的 DDR4 8G*4。具体运作頻率是 3200C14。

正中间会出现配搭独立显卡的测试,独立显卡选用的是迪兰恒进的 VEGA 64 水冷散热版。

SSD 是三块 INTEL 535。240G 作为系统盘,480G*2 主要是用来放测试手机游戏。

NVMe SSD 测试采用的是 INTEL 750 400G。

热管散热器是 EK 的 AIO 360 D-RGB,算作 I9 10900K 的发展配备。

散热膏是乔思伯的 CTG-2。

开关电源是酷冷至尊的 V1000。

测试服务平台是 Streacom 的 BC1。

商品性能测试:

简易测评结果:

此次的测试比照组是 I9 10900K、R9 3900X、I9 9900KS、I9 9900K、R7 3700X,100% 榜样仍然是 I5 9400F。

就 CPU 的综合性性能来讲,I7 10700KF 恰好卡在 I9 9900K 和 I9 9900KS 中间,与 CPU 頻率的情况基础相符合。

而配搭独立显卡的一部分,I7 10700KF 的手机游戏性能乃至能够 跨越 I9 10900K,就是我现阶段测试到手机游戏性能最強的一款。

功能损耗(整个设备)上看来,I7 10700KF 的功能损耗便是接近 I9 9900K 和 I9 9900KS 中间,沒有很大的转变。可是手机游戏整个设备功能损耗 I7 10700KF 会高过 I9 9900KS,看上去 INTEL 是根据这一方法提升了手机游戏性能。

随后大家拆卸成并行处理和线程同步看来。

并行处理:I7 10700KF 基础与 9 代英特尔酷睿同样,沒有太显著的差别。

线程同步:线程同步性能也是接近二颗 9 代 I9 中间。

性能测试项目简介:

针对有兴趣爱好进一步掌握比照性能的朋友,这里会出示详尽的测试数据信息。假如不愿看得话能够 立即跳到最终的小结一部分。

测试大概会分成下列一些一部分:

CPU 性能测试:包括系统软件网络带宽、CPU 基础理论性能、CPU 标准测试手机软件、CPU 3D渲染测试手机软件、三dMARK 物理学评分

配搭独立显卡测试:包括独立显卡标准测试手机软件、独立显卡手机游戏测试、独立显卡 OpenGL 标准

配搭集显测试:包括集显标准测试手机软件、集显手机游戏测试、集显 OpenGL 标准

功能损耗测试:在独立显卡服务平台下开展功能损耗精确测量

CPU 性能测试与剖析:

系统软件网络带宽测试,同样规格型号下 9 代和 10 代的 CPU 内存带宽相距并不算太大。

CPU 基础理论性能测试,是用 AIDA64 的内嵌专用工具开展的,I7 10700KF 仍然是接近二颗 9 代 I9 的水准。

CPU 性能测试,关键测试一些常见的 CPU 标准测试手机软件,还会继续包含一些系统软件游戏中的 CPU 测试新项目。这一阶段会涉及不一样负荷自然环境的测试,也是最贴近平时应用自然环境的测试。I7 10700KF 仍然是接近二颗 9 代 I9 的水准。

CPU 3D渲染测试,测试的是 CPU 的3D渲染工作能力。测试会统计分析并行处理和线程同步的测试結果,因此 这一阶段一般会最贴近 CPU 的综合性性能比照(单核心全核基础各一半)。从这一测试看来,I7 10700KF 的超频提升做的更强,理想化情况下性能会更贴近于 I9 9900KS。

三d 物理学性能测试,测试的是 三dMARK 测试中的物理学评分,这种关键与 CPU 相关,对手机游戏性能也会出现小量的危害。I7 10700KF 仍然是接近二颗 9 代 I9 的水准。

CPU 性能测试一部分比照小标题:

CPU 综合性统计分析而言 I7 10700KF 便是接近二颗 9 代 I9 的水准,沒有很大的意外惊喜。

配搭独立显卡测试:

独立显卡为 VEGA 64,十代在标准测试上提升做的比较好,I7 10700KF 能够 保证仅次 I9 10900K。

独立显卡 三d 手机游戏测试,下面中会深入分析。

溶解到每个世世代代看来,I7 10700KF 在具体手机游戏测试高压已过 I9 10900K,变成了手机游戏性能最好是的 CPU。很可能跟 I7 10700KF 能够 更强维持最大頻率相关。

对于不一样屏幕分辨率的测试,I7 10700KF 在不一样屏幕分辨率下都能够 比 I9 10900K 略强一些。

独立显卡 OpenGL 标准测试,OpenGL 一部分以 SPEC viewperf 12.1 和 LuxMark 为标准测试,这一测试是对于独立显卡的技术专业计算测试,差别与 CPU 的延迟时间和并行处理性能关联系数高些一些。I7 10700KF 在这个一样比别的 CPU 更强一些。

配搭独立显卡测试小标题:

从测试結果看来,I7 10700KF 对比别的 CPU,游戏中性能上显著更强一些。变成现在我测试过的 CPU 中手机游戏性能最強的一款。

硬盘性能检测:

磁盘测试一部分用的是 CrystalDiskMark 6,2GB 的数据库文件跑 9 次,那样基础能够 清除检测偏差。检测的 SSD 分别是 535 480G 和 750 400G,全是挂从盘。简易科谱一下这一检测里的定义,SATA 插口和 PCI-E 安全通道全是能够 从 CPU 或主板芯片组引出来的(看 CPU 生产商怎么设计)。正常情况下会检测主板芯片组引出来的 SATA 和 PCI-E。

在硬盘性能上,I7 10700KF 一样承继了 10 代 CPU 的有点儿,主要表现非常非常好。

服务平台功耗检测:

功耗检测只干了配搭独立显卡的服务平台检测,I7 10700KF 的关机功耗与 9 代 I9 大概非常,可是 CPU 载满显著会更低一些。总体上 CPU 自身较大 功耗在 155W~175W 中间,对比 9 代 I9 提升還是很显著的。

详尽的数据统计:

最终上一张 CPU 天梯图供大伙儿参照。性能一部分仅比照与 CPU 相关的测试报告,并不包含游戏性能检测的結果。

因为 2017 年刚开始,系统软件、驱动器、BIOS 对 CPU 性能的危害十分极大,因此 这张表仅作导向性的参照。

简易小结:

有关 CPU 性能:

从 CPU 性能上而言,I7 10700KF 并沒有很大的优势,仅仅恰好接近 9 代 I9 9900K 和 I9 9900KS 中间。

有关配搭独立显卡:

游戏性能上,I710700KF 则根据更强的功耗对策和更非常容易维持高频率的优点,变成了现阶段游戏性能最強的一款 CPU。

有关功耗:

I7 10700KF 的功耗实际上是有比较好的提升,在性能不会改变的前提条件下,能够 比 9 代低许多算作较大 的闪光点。而发烫一部分也归功于 10 代英特尔酷睿加厚型了 CPU 机盖,会比 9 代 I9 好压许多。

总体来说,针对民用型级销售市场,“一款八核十六进程、游戏性能提升非常非常好、溫度功耗操纵的比较好、价格对比发烧级要低”,之上这种的的确确是时下顾客最期待见到的。可是性能上与上一代同规格型号商品性能基本一致,价格对比上一代同规格型号划算 10% 不上,也要我嗅到一股 “走入阄割”的浓郁内味。因此 I7 10700KF 又双叒让我要写上以往写过好几回的结果,“INTEL 对 14nm 干了更细致的改善,make 14nm great again!”。

---感谢赏析---

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